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  • 英特尔将在Tiger Lake处理器上使用MCP多芯片封装技术
  • 日期:2019-10-02   点击:   作者:admin   来源:未知   字体:[ ]

  根据之前曝光的路线nm工艺的Ice Lake处理器,2020年推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器,初期依然是用于移动市场,2021年才会将10nm工艺应用到桌面处理器中。

  对于Tiger Lake处理器,目前知道它将使用第二代CPU微内核Willow Cove,最大的变化是GPU将会升级到Xe架构的Gen12。号称13年来,英特尔GPU架构变化最大的一次,性能是目前核显的4倍。除了CPU、GPU大改外,10nm工艺的Tiger Lake可能在封装方面进行升级。

  日前,ECE欧亚经济联盟官网的认证中,发现Tiger Lake-U 4+2(意味着是4核+GT2核显)使用MCP多芯片封装技术。MCP封装技术在几年前并没有太大价值,毕竟十多年前的胶水多核就已经用过了。但英特尔近两年来先后推出更先进的2D、3D的EMIB、Foveros封装技术,英特尔更先进的2D、3D封装技术不同于简单的胶水多核,而是可以把不同架构、不同工艺的芯片封装到同一基板上。

  考虑到Tiger Lake处理器是面向2020年到2021年的时间点,那MCP封装就不应该是传统的方式,用上EMIB或者Foveros封装的可能是非常高。

  如果Tiger Lake真的采用MCP封装,近100期排五开奖结果排五开奖结果。将意味着之前传闻英特尔之所以计划在2021年推出的Rocket Lake火箭湖处理器,还将继续采用14nm工艺,将CPU、GPU单元分离,CPU部分采用14nm制程的高性能核心,GPU则选择14nm Gen9核显或10nm的Xe核显的组合方式。


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